Wirebond技術員

職位類別：Wafer Saw 晶圓切割技術員（6-8K/月）

福利待遇：包吃    包住    五險一金    8小時工作制    試用期全薪    免費旅游    免費體檢    年終獎    月休4天    宿舍24小時熱水     空調     2人間

工作內容： 

1.Wire Bond全自動金線、銅線焊接機的調試維護和操作；

2.負責維護進口ASM自動焊線機與美國進口KnS的IC多引線焊接機。

其他： 

1.優秀應屆畢業生，公司可進行定向培養，完整的晉升體系，歡迎加入中國半導體行業；

2.能接受倒班工作制，有較強的團隊合作精神,責任感及執行力。

年齡要求： 25~35歲      語言要求：不限       所屬部門：技術部      學歷：大專及以上

專業：智能制造工程，電氣工程及其自動化，電氣工程與智能控制，電子信息類，電子信息工程等

聯系方式
聯系電話：陳小姐：15118433203 （微信同號）/ 龍小姐：13479202332 （微信同號）
聯系郵箱：陳小姐：limei@pingjingsemi.com  / 龍小姐：ljlong@pingjingsemi.com
聯系地址：廣東省東莞市寮步鎮石龍坑村金園新路23號廠房A棟