Wirebond技術員
職位類別:Wafer Saw 晶圓切割技術員(6-8K/月)
福利待遇:包吃 包住 五險一金 8小時工作制 試用期全薪 免費旅游 免費體檢 年終獎 月休4天 宿舍24小時熱水 空調 2人間
工作內容:
1.Wire Bond全自動金線、銅線焊接機的調試維護和操作;
2.負責維護進口ASM自動焊線機與美國進口KnS的IC多引線焊接機。
其他:
1.優秀應屆畢業生,公司可進行定向培養,完整的晉升體系,歡迎加入中國半導體行業;
2.能接受倒班工作制,有較強的團隊合作精神,責任感及執行力。
年齡要求: 25~35歲 語言要求:不限 所屬部門:技術部 學歷:大專及以上
專業:智能制造工程,電氣工程及其自動化,電氣工程與智能控制,電子信息類,電子信息工程等
聯系方式
聯系電話:陳小姐:15118433203 (微信同號)/ 龍小姐:13479202332 (微信同號)
聯系郵箱:陳小姐:limei@pingjingsemi.com / 龍小姐:ljlong@pingjingsemi.com
聯系地址:廣東省東莞市寮步鎮石龍坑村金園新路23號廠房A棟