?新封裝線 SOP-8
封裝簡介
SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式,引腳從封裝兩側引出,呈海鷗翼狀(L 字形),SOP-8封裝為引腳數量為8的SOP封裝,封裝材料采用塑封料,封裝產能為30KK/月。
封裝特點
1) 生產成本低、市場投放周期短
封裝外形
封裝尺寸![]()
產品類別
1) 低壓中高功率MOSFET
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